8月28日，气派科技（688216.SH）披露2026年半年度报告。受益于AI算力需求爆发与半导体国产替代加速，封测行业景气度回暖，公司实现营收大幅增长并成功扭亏。
财报数据显示，公司上半年实现营业收入5.18亿元，同比增长58.91%；归母净利润1192万元，实现扭亏为盈；扣非归母净利润593万元，经营基本面得到较好修复。下游订单快速回暖带动业务向好，公司二季度实现单季扭亏，毛利率快速恢复，业绩拐点初步显现。此前行业下行周期中，企业持续优化产品结构、推进降本增效，为本轮复苏筑牢经营基础。
报告期内公司资本运作提速，为产能扩张储备资金。2月，公司完成2025年度向特定对象发行股票，合计募资1.59亿元；8月底，简易程序定增取得重要进展，拟募资1.10亿元，资金将投向高密度高性能芯片封测项目。两轮融资将助力公司扩建封测产能、升级工艺，推动形成“资本加持—产能释放—业绩兑现”的正向循环，助力企业抢抓行业上行机遇。
封测主业作为公司核心基本盘，报告期内实现收入4.12亿元，同比增长44.47%；控股子公司气派芯竞以晶圆测试为主，上半年实现盈利。公司业务覆盖消费电子、通讯、物联网、汽车电子等多个领域，承接国内芯片设计企业订单红利。技术层面，企业掌握FC倒装封装、碳化硅大功率器件塑封、5G基站GaN射频封装等多项关键工艺，可提供超300种封装形态产品。旗下广东气派获评国家级专精特新“小巨人”、广东省制造业单项冠军，工艺技术积淀构筑起竞争护城河。
行业分析认为，AI算力高景气叠加国产替代浪潮，本土封测行业复苏态势有望延续。凭借华南地区规模优势、完善的工艺矩阵以及定增带来的产能增量，气派科技盈利空间有望进一步打开。下半年，消费电子需求持续修复，AI、功率器件市场需求保持旺盛，公司在手订单饱满、将依托技术与产能优势抢抓市场机遇，迎接半导体封测行业的复苏周期。
（文章来源：证券时报网）
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